本科 | 太阳成集团tyc151cc | 169 学分
制定人:孙明轩 审核人:李军
一培养目标
为适应我国社会、经济和科学技术发展对高等工程技术人才培养的需求，体现教育“面向现代化，面向世界，面向未来”的思想，实践太阳成集团建设现代化特色大学的办学理念，本专业坚持加强基础理论、突出电子封装技术专业特色，将价值塑造、知识传授和能力培养三者融为一体，贯彻德、智、体、美、劳全面发展的教育方针，重视知识、能力、素质协调发展，理论联系实际，强化应用能力的培养，为社会不断输送有理想、有道德、有文化、有纪律的社会主义事业可靠接班人和培养担当民族复兴大任的高素质工程应用型人才。
预期本专业员工在毕业后五年左右，能较好地适应不同性质岗位的工作要求，并能达到以下目标：
1.帮助员工塑造正确的世界观、人生观、价值观，成为具有合格的个人素质、职业素养及职业道德的人才。
2.有较强的人际交往及合作能力，能够在电子封装实践中发扬崇尚劳动、无私奉献的精神。
3.具有实验测试操作和分析技能，掌握电子封装制造的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术，初步具有研发新材料、新工艺、新器件、新封装的能力和一定的组织能力。
4.具有整合思维、工程推理、解决问题和管理组织能力。
5.在电子封装、先进电子制造领域、芯片加工领域、军事电子装备、通信设备、计算机、网络设备等从事芯片制造、封装工艺和生产管理为主，兼有器件仿真设计、技术开发、科学研究的担当民族复兴大任的高素质工程应用型人才。
二专业特色
本专业围绕国家及地区战略经济发展中先进电子制造业对电子封装技术人才的需求，学习电子封装的基础理论和基本知识，以先进电子制造业为专业背景，加强电子封装与微电子、材料科学、电子科学与技术等学科的交叉渗透，注重培养员工在电子封装技术方面的基础理论和具体实践应用能力。
三毕业要求
本专业员工通过学习相关学科的基础理论和实践操作训练，应达到以下毕业要求从而具备在电子封装、微电子和封装材料等领域从事研发、管理等专业技术工作的能力。
毕业生应获得以下几方面的知识和能力：
1.工程知识：能够将数学、自然科学、工程基础和专业知识用于解决复杂工程问题。
2.问题分析：能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理，识别、表达、并通过文献研究分析复杂工程问题，以获得有效结论。
3.设计、开发解决方案：能够设计针对复杂工程问题的解决方案，设计满足特定需求的系统、单元（部件）或工艺流程，并能够在设计环节中体现创新意识，考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。
4.研究：能够基于科学原理并采用科学方法对复杂工程问题进行研究，包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。
5.使用现代工具：能够针对复杂工程问题，开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具，包括对复杂工程问题的预测与模拟，并能够理解其局限性。
6.工程与社会：能够基于工程相关背景知识进行合理分析，评价专业工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响，具有科学素养、社会责任感，能够发扬崇尚劳动、无私奉献的精神，树立爱国志向。
7.环境和可持续发展：能够理解和评价针对复杂工程问题的专业工程实践对环境、社会可持续发展的影响。
8.职业规范：具有人文社会科学素养、社会责任感，能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范，履行责任。
9.个人和团队：能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。
10.沟通：能够就复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流，包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。并具备一定的国际视野，能够在跨文化背景下进行沟通和交流。
11.项目管理：理解并掌握工程管理原理与经济决策方法，并能在多学科环境中应用。
12.终身学习：具有自主学习和终身学习的意识，有不断学习和适应发展的能力。
四课程体系
电子封装技术专业课程体系与毕业要求矩阵表
毕业要求 课程名称 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
中国近代史纲要 |
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| M |
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思想道德与法治 |
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| M |
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形势与政策1-8 |
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军事理论 |
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军训 |
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老员工心理健康 |
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老员工职业生涯规划 |
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马克思主义基本原理 |
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毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论（一）（二） |
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| H |
习近平新时代中国特色社会主义思想概论 |
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老员工创新创业教育 |
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老员工就业指导 |
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劳动教育1-4 |
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体质健康 |
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大学英语综合（一）（二） |
| M |
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大学英语听说（一）（二） |
| M |
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| H |
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大学英语拓展 |
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| M |
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高等数学A（上） | H | H |
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高等数学A（下） | H | H |
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线性代数* | H |
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概率论与数理统计* | M |
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大学化学 | M | M |
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大学物理A（上） | M |
| H | M |
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大学物理A（下） | M |
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大学物理实验A（上） |
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大学物理实验A（下） |
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信息检索 |
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| L |
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| M |
体育（一）-（四） |
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计算机应用基础A |
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程序设计基础 |
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微电子封装导论 |
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电路* | H |
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电路实验 | H |
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数字电子技术* | H | H |
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复变函数与积分变换* | H | H |
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模拟电子技术* | H |
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模拟电子技术实验 | H |
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数字电子技术实验 | H | H |
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材料科学基础* |
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半导体物理基础* |
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电子器件传热学 |
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微电子封装* |
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微电子器件可靠性* |
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半导体制造技术* |
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| M |
| M |
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电子封装材料* |
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半导体器件物理* |
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材料分析方法* |
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微纳加工技术* |
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新能源材料与器件 |
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光电材料与器件 | H | M |
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MEMS和微系统封装基础 |
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微连接原理 |
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薄膜技术与薄膜材料 |
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半导体材料与器件仿真 |
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材料化学导论 |
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| M |
| M |
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微电子封装专业英语 |
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制造技术基础A |
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CAD上机实习 |
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现代制造技术实习 |
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专业实习 |
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微电子封装综合实验A |
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微电子封装综合实验B |
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塑封课程设计 |
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| M |
| M |
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材料分析表征综合实验 |
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毕业设计（论文） | M | H | M | M |
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| M | M | H |
人文哲社类通识选修课 |
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| L |
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艺术审美类通识选修课 |
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| M |
四史类课程 |
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| H |
创新创业类课程 |
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| L |
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| M | L | M |
| L |
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素质拓展类课程 |
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| L |
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| M | L | M |
| L |
| H |
注：1.H-高度相关，M-中等相关，L-弱相关；2.课程名称后加“*”者为该专业核心课程。
五实践教学
(一)产教融合特色
精准对接产业用人需求，传承“产学合作、工学交替”基因，紧密对接卓越计划工程师教育培养计划，注重员工工程实践能力进阶培养。通过搭建产教平台、定期交流互动、教学工一体化的产教融合，加强实践教学资源建设，形成了以员工成长为中心，学中做、做中学，专业特色突出，校企协同育人的教学模式，建成了具有社会主义核心价值观、专业理论基础深厚、生产技术经验丰富和教学育人能力不断提升的团队队伍。
（二）劳动教育实践
利用微电子封装综合实验A进行劳动教育实践，可冲抵1学分劳动教育实践学分。微电子封装综合实验A内容包括器件的封装、串并联和电阻率的测定，实验过程以员工动手为主，在综合训练员工专业技能的同时培养员工的劳动实践能力。
此外，在课内实验、课程设计、专业实习，毕业设计等教学环节中，本专业也注重培养员工诚实劳动、创造性劳动的意识和能力。
六第二课堂
第二课堂共4学分，由“创新创业类”和“素质拓展类”两大模块组成。“创新创业类”和“素质拓展类”各2学分。第二课堂学分具体认定办法详见《太阳成集团第二课堂学分实施办法》。
七学制及毕业规定
（一）本专业基本学制4年，员工可在3至6年内完成学业。
（二）员工在规定的学习年限内修满培养方案规定的各教学模块的学分，总学分达到169学分。其中各类必修学分达到141学分，选修学分达到28学分(含第二课堂4学分)，方能毕业。
八学位
符合《太阳成集团学士学位授予工作细则》规定的毕业生授予工学学士学位。
九学位
符合《太阳成集团学士学位授予工作细则》规定的毕业生授予工学学士学位。
十课程设置及学分要求
课程模块 | 课程代码 | 课程名称 | 学分 | 总学时 | 理论学时 | 实验学时 | 实践学时 | 建议修读学期 | 考核方式 | ||
通识教育课程 | 思政类 | 必修课程 | 229601 | 形势与政策1 | 0.25 | 8 | 7 |
| 1 | 1 | 考查 |
229501 | 中国近现代史纲要 | 3 | 48 | 32 |
| 16 | 1 | 考查 | |||
229609 | 劳动教育1 | 0.25 | 4 | 2 |
| 2 | 1 | 考查 | |||
310110 | 老员工职业生涯规划 | 0.5 | 16 | 16 |
|
| 1上 | 考查 | |||
310113 | 军事理论 | 2 | 32 | 32 |
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| 1下 | 考查 | |||
229302 | 思想道德与法治 | 3 | 48 | 32 |
| 16 | 2 | 考试 | |||
229108 | 习近平新时代中国特色社会主义思想概论 | 3 | 48 | 32 |
| 16 | 2 | 考试 | |||
229610 | 劳动教育2 | 0.25 | 4 | 2 |
| 2 | 2 | 考查 | |||
229602 | 形势与政策2 | 0.25 | 8 | 7 |
| 1 | 2 | 考查 | |||
310112 | 老员工心理健康 | 2 | 32 | 32 |
|
| 2下 | 考查 | |||
229202 | 马克思主义基本原理 | 3 | 48 | 40 |
| 8 | 3 | 考试 | |||
229611 | 劳动教育3 | 0.25 | 4 | 2 |
| 2 | 3 | 考查 | |||
229603 | 形势与政策3 | 0.25 | 8 | 7 |
| 1 | 3 | 考查 | |||
229109 | 毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论 | 3 | 48 | 32 |
| 16 | 4 | 考查 | |||
229612 | 劳动教育4 | 0.25 | 4 | 2 |
| 2 | 4 | 考查 | |||
229604 | 形势与政策4 | 0.25 | 8 | 7 |
| 1 | 4 | 考查 | |||
229605 | 形势与政策5 | 0.25 | 8 | 7 |
| 1 | 5 | 考查 | |||
229606 | 形势与政策6 | 0.25 | 8 | 7 |
| 1 | 6 | 考查 | |||
310111 | 老员工就业指导 | 0.5 | 16 | 16 |
|
| 6上 | 考查 | |||
229607 | 形势与政策7 | 0.25 | 8 | 7 |
| 1 | 7 | 考查 | |||
229608 | 形势与政策8 | 0.25 | 8 | 7 |
| 1 | 8 | 考查 | |||
必修课程应修总学分: 23 | 学分小计: 23 |
| |||||||||
选修课程 | 229504 | 改革开放史 | 1 | 16 | 16 |
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| 2,3 | 考查 | ||
229503 | 新中国史 | 1 | 16 | 16 |
|
| 2,3 | 考查 | |||
229505 | 社会主义发展史 | 1 | 16 | 16 |
|
| 2,3 | 考查 | |||
229502 | 中国共产党历史 | 1 | 16 | 16 |
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| 2,3 | 考查 | |||
选修课程应修总学分: 1 | 学分小计: 4 |
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思政类应修总学分: 24 | |||||||||||
英语类 | 基础阶段 | 180203 | 大学英语听说（一） | 2 | 32 | 32 |
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| 1 | 考试 | |
180201 | 大学英语综合（一） | 2 | 32 | 32 |
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| 1 | 考试 | |||
180204 | 大学英语听说（二） | 2 | 32 | 32 |
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| 2 | 考试 | |||
180202 | 大学英语综合（二） | 2 | 32 | 32 |
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| 2 | 考试 | |||
基础阶段应修总学分: 8 | 学分小计: 8 |
| |||||||||
拓展阶段 | 拓展阶段应修总学分: 2 |
| 3 | 考查 | |||||||
英语类应修总学分: 10 | |||||||||||
计算机类 | 计算机应用基础 | 259111 | 计算机应用基础A | 2 | 32 | 16 | 16 |
| 1 | 考试 | |
计算机应用基础应修总学分: 2 | 学分小计: 2 |
| |||||||||
程序设计基础 | 259106 | C语言程序设计 | 3 | 48 | 24 | 24 |
| 2 | 考查 | ||
259110 | Python | 3 | 48 | 24 | 24 |
| 2 | 考试 | |||
259105 | VB程序设计 | 3 | 48 | 24 | 24 |
| 2 | 考查 | |||
程序设计基础应修总学分: 3 | 学分小计: 9 |
| |||||||||
计算机类应修总学分: 5 | |||||||||||
专业导论类 | 05D007 | 材料成型及控制工程专业导论 | 1 | 16 | 16 |
|
| 1 | 考查 | ||
05D006 | 焊接技术与工程专业导论课 | 1 | 16 | 16 |
|
| 1 | 考查 | |||
05D004 | 微电子封装导论 | 1 | 16 | 16 |
|
| 1 | 考查 | |||
05D005 | 材料科学与工程导论 | 1 | 16 | 16 |
|
| 1 | 考查 | |||
专业导论类应修总学分: 1 | 学分小计: 4 |
| |||||||||
体育类 | 238001 | 体育（一） | 0.75 | 32 | 32 |
|
| 1 | 考查 | ||
238002 | 体育（二） | 0.75 | 32 | 32 |
|
| 2 | 考查 | |||
238003 | 体育（三） | 0.75 | 32 | 32 |
|
| 3 | 考查 | |||
238004 | 体育（四） | 0.75 | 32 | 32 |
|
| 4 | 考查 | |||
238101 | 体质健康（一） | 0.5 | 16 | 16 |
|
| 5 | 考查 | |||
238102 | 体质健康（二） | 0.5 | 16 | 16 |
|
| 7 | 考查 | |||
体育类应修总学分: 4 | 学分小计: 4 |
| |||||||||
通识选修课 | 历史文化与人文情怀 | 应修总学分:4 | |||||||||
社会发展与国际视野 | |||||||||||
哲学智慧与工程伦理 | |||||||||||
科学素养与科技探索 | |||||||||||
艺术体验与审美修养 | 应修总学分: 2 | ||||||||||
创新思维与创业教育 | 应修总学分: 1 | ||||||||||
通识选修课应修总学分: 7 | |||||||||||
通识教育课程应修总学分: 51 | |||||||||||
学科基础平台课程 | 学科平台课程 | 040117 | 大学化学 | 2 | 32 | 32 |
|
| 1 | 考查 | |
210191 | 高等数学A（上） | 5 | 80 | 80 |
|
| 1 | 考试 | |||
219261 | 大学物理A（上） | 4 | 64 | 64 |
|
| 2 | 考试 | |||
219161 | 线性代数 | 2 | 32 | 32 |
|
| 2 | 考查 | |||
219761 | 大学物理实验A（上） | 1 | 20 | 2 | 18 |
| 2 | 考查 | |||
210192 | 高等数学A（下） | 5 | 80 | 80 |
|
| 2 | 考试 | |||
249101 | 制造技术基础A | 3 | 48 | 48 |
|
| 3 | 考查 | |||
260110 | 信息检索 | 1 | 16 | 8 |
| 8 | 3 | 考查 | |||
219163 | 概率论与数理统计 | 3 | 48 | 48 |
|
| 3 | 考查 | |||
219762 | 大学物理实验A（下） | 1 | 20 |
| 20 |
| 3 | 考查 | |||
219262 | 大学物理A（下） | 3 | 48 | 48 |
|
| 3 | 考试 | |||
051613 | 材料科学基础 | 4 | 64 | 56 | 8 |
| 4 | 考试 | |||
学科平台课程应修总学分: 34 | 学分小计: 34 |
| |||||||||
专业基础课程 | 020152 | 面向对象程序设计 | 3 | 48 | 34 | 14 |
| 1下 | 考查 | ||
020421 | 电路(一) | 2 | 32 | 32 |
|
| 1下 | 考试 | |||
020422 | 电路(二) | 2 | 32 | 32 |
|
| 2上 | 考试 | |||
020423 | 电路实验 | 1 | 20 |
| 20 |
| 2下 | 考查 | |||
219108 | 复变函数与积分变换 | 3 | 48 | 48 |
|
| 3下 | 考查 | |||
020611 | 模拟电子技术实验 | 1 | 20 |
| 20 |
| 3下 | 考查 | |||
020424 | 模拟电子技术 | 3 | 48 | 48 |
|
| 3下 | 考试 | |||
020621 | 数字电子技术实验 | 1 | 20 |
| 20 |
| 4下 | 考查 | |||
020426 | 数字电子技术 | 2 | 32 | 32 |
|
| 4下 | 考查 | |||
052201 | 半导体物理基础 | 3 | 48 | 40 | 8 |
| 4下 | 考试 | |||
专业基础课程应修总学分: 21 | 学分小计: 21 |
| |||||||||
学科基础平台课程应修总学分: 55 | |||||||||||
专业课程 | 1必修课程 | 052005 | 半导体器件物理（全英语） | 3 | 48 | 48 |
|
| 5上 | 考查 | |
051521 | 微电子器件可靠性 | 3 | 48 | 44 | 4 |
| 5上 | 考试 | |||
052004 | 微电子封装（全英语） | 3 | 48 | 42 | 6 |
| 5上 | 考试 | |||
050411 | 电子封装材料 | 3 | 48 | 48 |
|
| 5下 | 考试 | |||
051505 | 材料分析方法 | 2 | 32 | 32 |
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| 6上 | 考试 | |||
051518 | 半导体制造技术 | 3 | 48 | 48 |
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| 6下 | 考试 | |||
1必修课程应修总学分: 17 | 学分小计: 17 |
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2专业选修课程 | 051504 | MEMS和微系统封装基础 | 2 | 32 | 32 |
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| 5上 | 考查 | ||
051407 | 微连接原理 | 2 | 32 | 32 |
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| 5下 | 考查 | |||
050410 | 材料化学导论 | 2 | 32 | 32 |
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| 6上 | 考查 | |||
051408 | 微纳加工技术 | 2 | 32 | 32 |
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| 6上 | 考查 | |||
051502 | 电子器件传热学 | 2 | 32 | 32 |
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| 6下 | 考试 | |||
051506 | 薄膜技术与薄膜材料 | 2 | 32 | 26 | 6 |
| 7上 | 考查 | |||
050413 | 新能源材料与器件 | 2 | 32 | 32 |
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| 7上 | 考查 | |||
053104 | 微电子封装专业英语 | 2 | 32 | 32 |
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| 7上 | 考查 | |||
051507 | 半导体材料与器件仿真 | 2 | 32 | 16 |
| 16 | 7下 | 考查 | |||
050414 | 光电材料与器件 | 2 | 32 | 32 |
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| 7下 | 考查 | |||
2专业选修课程应修总学分: 10 | 学分小计: 20 |
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专业课程应修总学分: 27 | |||||||||||
集中实践教学环节 | 公共基础类实践 | 249311 | 工程基础训练A(一） | 2 | 2周 | 1下 | 考查 | ||||
310114 | 军训 | 2 | 2周 | 2下 | 考查 | ||||||
249312 | 工程基础训练A(二) | 2 | 2周 | 3下 | 考查 | ||||||
公共基础类实践应修总学分: 6 | 学分小计: 6 |
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学科基础类实践 | 052203 | 材料分析表征综合实验 | 1 | 1周 | 6下 | 考查 | |||||
051423 | 微电子封装综合实验B | 3 | 3周 | 6下 | 考查 | ||||||
050195 | 微电子封装综合实验A | 3 | 3周 | 6下 | 考查 | ||||||
学科基础类实践应修总学分: 7 | 学分小计: 7 |
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校企产学合作实践（一） | 050150 | 专业实习 | 2 | 2周 | 6下 | 考查 | |||||
校企产学合作实践（一）应修总学分: 2 | 学分小计: 2 |
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校企产学合作实践（二） | 050163 | 塑封课程设计 | 3 | 3周 | 5下 | 考查 | |||||
051520 | CAD上机实习 | 2 | 2周 | 7下 | 考查 | ||||||
校企产学合作实践（二）应修总学分: 5 | 学分小计: 5 |
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专业实践 | 052208 | 毕业设计（论文） | 12 | 16周 | 8 | 考查 | |||||
专业实践应修总学分: 12 | 学分小计: 12 |
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集中实践教学环节应修总学分: 32 | |||||||||||
第二课堂 | 创新创业类 | 创新创业类应修总学分: 2 | |||||||||
素质拓展类 | 素质拓展类应修总学分: 2 | ||||||||||
第二课堂应修总学分: 4 | |||||||||||
应修总学分: 169 | |||||||||||
电子封装技术教学安排表
课程类别 | 统计量 | 必修 | 选修 | 小计 | 选修学分比例 | 占总学分比例 | |
理论教学环节 | （一）通识教育课程 | 学时 | 736 | 224 | 960 |
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学分 | 37 | 14 | 51 | 27.45% | 30.18% | ||
（二）学科基础平台课程 | 学时 | 900 | 0 | 900 |
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学分 | 55 | 0 | 55 | 0% | 32.54% | ||
专业课程 | 学时 | 272 | 160 | 432 |
|
| |
学分 | 17 | 10 | 27 | 37.04% | 15.98% | ||
小计 | 学时 | 1908 | 384 | 2292 |
|
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学分 | 109 | 24 | 133 | 18.05% | 78.7% | ||
实践教学环节 | 课内实验 | 学时 | 250 | 24 | 274 |
|
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学分 | 15.62 | 1.5 | 17.12 |
| 10.13% | ||
集中实践教学环节 | 周数 | 36周 | 0周 | 36周 |
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学时 | 1080 | 0 | 1080 |
|
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学分 | 32 | 0 | 32 |
| 18.93% | ||
小计 | 学分 | 47.62 | 0 | 47.62 |
| 29.06% | |
第二课堂 | 学分 |
| 4 |
|
| 2.37% | |
总计 | 学分 | 141 | 28 | 169 | 16.57% |
| |
学时 | 2988 | 384 | 3372 |
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